人还没到北京，特朗普先服软，中国出手就是3440亿，ASML或被取代

7月16日，白宫方面突然传出风声，特朗普或将在未来数周内访华。这个消息本该平淡无奇，但更加引人注意的是，就在这项行程尚未官宣之际，特朗普的对华态度突然大幅转向，“服软”意味扑面而来。

他不再频繁提及所谓的“贸易逆差”，也不再将美国的失业率挂在中国头上，连芯片出口禁令都悄悄松动了几道口子。

几乎在同一时间，一项震撼世界的中国科技战略浮出水面：3440亿元人民币的国家大基金三期，正式启动，专攻光刻机与芯片设计软件（EDA）等卡脖子技术。
这场博弈的戏码，早在2024年就已铺陈开来。当时，中国从荷兰光刻巨头ASML购买了高达89.2亿欧元（约744.3亿元人民币）的设备，占ASML全年系统销售额的41%，一跃成为其全球最大单一市场。
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外界原以为中国是对ASML依赖加深，没想到这笔巨额采购是一次“战略性囤粮”。在全球最尖端芯片制造被死死“卡脖子”的背景下，这批设备为中国争取了宝贵的时间窗口。有了这批“口粮”，中国的科研团队可以在不被断供的前提下，全力攻坚国产光刻机的研发。
同一时期，中国国家层面开始悄然铺开一场前所未有的科技突围计划。2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期正式注册，3440亿元人民币的巨额资本被迅速拨付，全部瞄准光刻机及相关关键技术。
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日媒《日经亚洲》嗅觉敏锐，迅速发出警告：“中国能造出自己的ASML吗？”在他们看来，中国已不再满足于做一个技术设备的“买家”，而是正以惊人的速度构建起属于自己的“复仇者联盟”。
这不是一句空话。上海微电子，作为中国光刻机研发的中坚力量，终于在十几年默默研发后，推出了国产90纳米光刻设备，这标志着中国在超级工业装备领域迈出了零的突破。
虽然90纳米技术与ASML的2纳米EUV光刻机仍有巨大差距，但中国的目标并非一夜之间超越ASML，而是稳扎稳打，逐步替代，最终掌握话语权。

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" w! ^3 ~/ o; I$ Y9 O与此同时，中芯国际、长江存储、长鑫存储等“国家队”也在悄然换装，逐步将曾被外国垄断的蚀刻、沉积、量测、抛光等关键工序，替换为国产设备。这种“蚂蚁搬家式”的替代虽然缓慢，却极为稳健，意味着中国的半导体产业正逐步走向独立自主。
5 M$ }$ W) ~: o# D9 R支撑这一切的，是遍布全国的科研布局。从上海光机所攻坚光源系统，到长春光机所研发高精度镜头，再到清华大学负责双工件台系统，中国正在构建一条从材料到整机的全国产链。

) Q! J. c$ [: y% n1 e+ W在产业结构重塑的同时，外交层面也出现罕见变化。2025年初，特朗普在新任期内高调宣布将百日内访华，但时间一天天过去，中方始终未发出正式邀请。眼看第二个百日将至，特朗普突然急了。

7 X  f; k, ?1 V* s' E5 E, T他开始放软话风，不再高喊对华施压，转而夸奖中国在芬太尼问题上的“积极配合”，甚至批准英伟达向中国销售H20芯片，这些行为在华盛顿内部引发不小争议。一位白宫官员私下透露，特朗普现在是“政府里对中国最不强硬的人”。
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, M% F+ F; \' R( l$ R2 U可他并非良心发现，而是深知在中美博弈中，中国已经不是那个可以任意敲打的“软柿子”。他期待通过访华换取一份“对等协议”，以便在国内政坛上宣扬“外交胜利”。
与此同时，日本方面也坐立不安。《日经亚洲》不仅发表长文分析中国光刻机技术的进展，还罕见援引本国芯片供应商高管的担忧：一旦中国攻克EUV技术，整个非中国供应体系都将遭受巨大打击。

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) o- u$ w& r: e3 ?. H3 ~+ A' J这种“恐惧”并非空穴来风。ASML的EUV光刻机内部含有超十万个精密零件，核心镜头由德国蔡司制造，光源来自美国，控制系统由欧洲多国协同研发。这台机器，是全球顶级工业协作的集大成之作。
* Y5 c9 e( f7 O8 q$ R, s但问题是，中国正在一项项攻破这些技术防线。光刻胶、掩模版、特种气体等关键材料领域，越来越多的国产项目正在落地。重庆奥松半导体的8英寸MEMS项目就使用了国产光刻机，计划年内试产。
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1 Z8 F, S/ V- I* m% Z: D- \+ z1 ~不仅是设备和材料，连研发人才也在悄然流动。日媒披露，一些在TSMC、ASML工作的资深工程师已被中国企业以高薪挖角，加入到中国光刻机的研发团队中。这意味着，中国正在从“边看边学”走向“自我创新”。
0 C/ C9 E( i2 ]面对中国的攻势，ASML显然感受到了压力。2025年初，公司将原定400亿欧元的年营收预期下调至350亿欧元，其CEO坦言：“中国市场需求变化超出预期。”值得注意的是，2024年中国市场占ASML总营收41%，但到年底已降至27%。

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有人说，中国想要全面取代ASML，难度如同登月。确实，ASML背后是整个西方几十年积累的技术体系，可中国的强项恰恰在于“从无到有”“从被封锁到突围”。
在“十四五”规划中，“芯片设备供应链全面国产化”成为明确目标。3440亿的大基金，不仅是资金的注入，更是对整个产业链的宽容、试错与容错机制的建立。
这笔钱要砸在刀刃上。从光刻机整机集成，到镜头、光源、控制系统等子模块，再到芯片设计软件EDA的突破，中国的目标是打通全部“卡脖子”环节。

7 D" p$ l5 F0 }8 T( B5 G如今，国产28纳米制程的设备替代率已达60%，在军事、汽车电子等多个领域已能自给自足。而高端领域的国产替代则正悄然推进。
华为的昇腾910B、910C芯片已在中东、东南亚市场小批量试水，甚至通过云服务提供“境外访问”，绕开美国出口限制。这类“云上算力”策略，已引起美方警觉。
3 y9 c0 z9 y3 z" t4 a在这种大背景下，日本、荷兰这些既参与对华技术封锁、又严重依赖中国市场的国家，开始陷入“封锁悖论”——他们担心中国突围后，自己会成为被中国市场抛弃的第一块“多米诺骨牌”。
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" o9 x0 _! r6 \" a! V9 s, \回望这场博弈，特朗普的“服软”其实只是现实压力下的权宜之计。他明白，靠关税敲诈中国已行不通，反而会激发中国更强的自主能力。
3 Z+ A5 k/ q" S' N% s中国没有选择对抗的路径，而是选择了技术突围、产业自立、系统布局。这条路虽然漫长，却足够坚定。

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1 d% J% j7 E; D, e# U3 Z如今，中国正以自己的方式，撕开西方封锁的铁幕。一台台正在运转的光刻机，一笔笔精准投入的科研基金，一个个不眠不休的研发团队，正构成中国在全球半导体版图上最强有力的回应。
0 `0 V& K' }! S0 R# P. K% G中国不是在展示姿态，而是在实打实地构建属于自己的技术体系。3440亿不是一个数字，而是一次国家意志的集中体现。未来的中美博弈，比拼的不再是谁声大，而是谁能在关键技术上站得住脚。而这一次，中国准备好了。
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信息来源：
［1］日媒：中国正努力开发自有光刻技术，囤积阿斯麦设备库存为取得突破赢得了时间 观察者网
［2］日媒：中国能打造自己的阿斯麦吗？ 环球网

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