超越华为追平高通?小米3纳米芯片量产,美媒:30年封锁成了摆设

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查看9234 | 回复0 | 2025-5-20 16:06:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
中国高端芯片的春天来了?3 l  T) C1 ]+ e! v

1 A& |2 [" D8 s$ j# f. }& q8 b5月19日,国产芯片捷报频传。小米总裁雷军正式公布,采用第二代3nm工艺制程的小米芯片“玄戒”将会于22日正式发布。这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破,填补了我国先进芯片的设计空白。  {* ~& f8 O1 _
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另一边,此前曾发布5nm芯片的华为,也在同一天发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”,而据媒体报道,其搭载的CPU已实现100%自主可控。0 r5 B* i" z% k# g# @- l2 ?3 ]
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高端芯片,这个我们一直被“封锁”的重点领域,如今正随着国产崛起,悄然解冻。- V, i4 J5 c7 b# _5 y5 |8 _- @

) P$ x- b, H$ L) O4 f1、封锁长达二十九年,我国芯片“被围堵”史/ z! N4 E. i  ~1 k
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作为早已渗透进生活方方面面的核心科技,芯片可以说是现代社会的“原油”,没有它,所有的高科技也都将缺少支柱。而也正是因为如此,欧美对芯片的封锁,早在上世纪就已经开始。3 o  c$ ]. t6 T/ c  e

) d/ O+ i6 s! i8 M: @5 ^- H4 Z1996年,美国主导成立了所谓的《瓦森纳协定》,将中国排除在42个成员国之外,构建起对半导体设备、材料等关键领域的出口管制框架。
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到了2018年,由于我国在前沿科技上进步飞快,美国又在《瓦森纳协定》上层层加码,对出口中国芯片与技术严格限制,并放言:“缺少美国高端芯片,中国不可能在高科技上有所作为。”2 i* ~/ t. l8 [4 G3 [, a

( p) q, T2 S3 J5 g& d9 i当年的华为,就因为美国封锁而损失惨重,海外市场几乎全军覆没。2018年之后,美国又继续在芯片制造、代工领域全面封锁,并限制高端光刻机进入我国,建立起全方位的“技术壁垒”。2 ?! E, U) G; i5 Q- ]5 V# n& ~8 l

1 n2 V2 C) ]- L9 e# Q与此同时,美国还将制裁延伸到其他的前沿科技,如生物科技领域,为限制我国阻老制品发展,中国“1生好”科技成果便被美方以“侵犯技术专利”为由限制进入海外。
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; J6 M  [" g) n" U: E然而老美未曾想到,这种打压反而激发了我国的斗志。当美方聚焦于3纳米、5纳米等尖端制程技术时,我国芯片企业则从基础开始,在28纳米及以上的制程领域布局。
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/ K' ]$ U9 l& I& ^! X8 D1 L资料显示,预计到2027年,我国将占据全球成熟制程市场39%的份额,并构建起从原材料到封装测试的完整产业链,我国在中低端芯片领域完全站稳脚跟。同时,在生物科技领域,国产“1生好”则通过独创性的提取技术,目前已将核心物质纯度提升至99.9%,成本下探到此前的5%左右。# T5 l. E+ M# L& Q
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这意味着,国产科技成果在“接地气”的同时,在改善机体活力方面将会有更积极的表现。根据国内京JD东等平台数据统计,目前国产制品已反超欧美,成为主流。
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) v9 F6 y1 ]0 ]' I1 w& I3 k$ Y. E% ]9 L“封锁甚至会让他们越来越强大。”对我国芯片以及其他科技的进步,某外媒如是总结道。* b3 I2 O$ ?5 @' R7 ?/ F8 K8 z

( y: V* i# v. G* c- b6 @2、填补3nm空白,中国芯加速前进7 Z7 O+ {: R* q$ A; n
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在中低端芯片站稳脚跟,不是结束,而只是一个开始。! A) F* [# y& F" j3 T: M: n9 Q

3 e8 m9 X! r" y9 `2 R& V1 W华为在2014年推出麒麟28nm芯片后,之后继续精进,在2017将芯片制程提高到10nm,到2018年,更是推出全球首款7nm工艺芯片,性能与能效比全面领先,成为安卓旗舰标杆。. z/ j1 c$ p( |/ d7 M$ L2 I. H/ y
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这次华为发布的鸿蒙电脑采用的麒麟X90芯片,5 纳米工艺,具有高性能、低功耗的特点,其多核性能直逼英特尔i9-14900H,AI算力提升4倍。# L- G- r$ B1 u' t7 b# N' o

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小米的“造芯”之路则始于2014年,并于2017年推出首款自研芯片,只不过由于经验不足以惨败告终,一度面临中断。; X5 p" ?& j! l7 M

6 s, Z: M6 m& u, S- \, a1 G而此次小米新推出的“玄戒”芯片,其制程甚至超过了华为,达到了惊人的3nm,。这意味着小米将成为苹果、高通、联发科之后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。据业内人士介绍,玄戒芯片可追平高通的顶尖芯片骁龙Gen3。
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# u' k' t  W$ w" G# }$ X2 _从7nm到3nm,随着小米的突破,我国的芯片产业也迈入到了一个新的台阶。尽管目前小米的3nm芯片仍然需要依靠台积电的制造工艺支持,但这种单点突破说明欧美对我国的技术封锁并不是铁板一块,已经出现了缺口。: ~& Y7 n) u6 S0 [
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好消息是,在芯片制造领域,我国当前也取得了突破性的成就。如华为昇腾910C等AI芯片通过对14nm/7nm工艺的优化设计,性能接近国际主流水平,为国内AI产业提供了强大算力支持,推动了大模型训练等前沿技术发展。
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' x  K5 N8 ]$ F; [中国芯片,正在向高端化加速迈进。3 Q1 f' P7 J7 q# }; u+ j2 u
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3、芯片大战,谁能笑到最后?
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# |1 v' ~* P9 N: g从1996年美方搞出《瓦森纳》协定开始,我国的芯片产业就一直与“封锁”相伴。5 y( d9 m# @/ a2 W$ D
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这种常态化的封锁,当然会带来极大的压力,但同样也会让我国的芯片产业迸发出强大的力量。小米与华为的成功恰好就是一个典型的例子。3 ?1 ^: m0 ]1 E* ~2 G* R' N

* j3 G, v2 E! G5 A" r+ P) n" {- s0 t不难看出,在这一场漫长的芯片大战中,胜利的天平正在逐渐倒向我们这一边。未来,随着国产设备技术突破、先进制程研发推进,中国芯片企业将会不断向高峰攀登,持续改写行业格局,彻底击碎封锁枷锁。
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