突发!国产芯片设备巨头中微公司董事长尹志尧放弃美国籍,恢复为中国国籍|硅基世界

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突发!国产芯片设备巨头中微公司董事长尹志尧放弃美国籍,恢复为中国国籍|硅基世界-1.jpg
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1 `8 S4 _! K! z& h2 F3 w, [) e中微半导体创始人、董事长尹志尧(图片来源:CNR)
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4月19日消息,钛媒体硅基世界获悉,据中微公司(SHA: 688012)周五发布的年度报告显示,中微半导体创始人、董事长兼执行长尹志尧已放弃美籍,恢复中国籍。
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尹志尧出生于1944年,中国科学技术大学学士,加州大学洛杉矶分校博士。1984年-1986年,他就职于英特尔中心技术开发部,担任工艺工程师;1986年至1991年,就职于泛林半导体(Lam Research),历任研发部资深工程师、研发部资深经理;1991 年至 2004 年,就职于美国应用材料公司,历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。
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; W1 Q2 R) n; y; t9 a' v* ^中微公司(中微半导体)由尹志尧于2004年创立,是国内主要的刻蚀和沉积工具供应商,也是中国半导体设备领域头部企业之一。财报显示,2004年至今,尹志尧担任中微公司董事长、总经理、核心技术人员。1 U) J' e% y$ q3 [  B) w/ k% l
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据了解,创办中微公司之时,尹志尧一直都是以美国籍示人。据中微半导体2022年发布的年报显示,他仍是美国公民,而2023年年报中,中微没有披露尹志尧的国籍。如今到2024年年报,尹志尧国籍进行了变更,放弃了美籍,恢复了中国国籍。
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至于尹志尧放弃了美籍、恢复中国国籍的具体原因,中微公司没有在财报中披露更多细节,但业内普遍猜测,可能与此前美国商务部对华出口管制措施当中的“美国人”条款有关。/ r# s3 {% C5 _' d5 o4 a4 c
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2022年10月7日,美国商务部公布一系列对华半导体出口管制措施,其中包括“美国人士”在未取得许可的情况下,不得支持某些在中国境内从事半导体制造“设施”开发或生产集成电路的实体提供支持。
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2023年8月,中微公司发布公告称,因工作调整,公司三位美籍核心技术人员杜志游、麦仕义、李天笑将不再参与公司核心技术的研发,故不再认定其为公司核心技术人员,但仍继续在公司任职。同时,新增丛海、陶珩、姜勇、陈煌琳、刘志强、何伟业为公司核心技术人员。% H! J# t5 m: N. r0 R2 @

* x; v" x2 x% q) W* m2024年9月,中微公司再度发布公告称,董事会于近日收到另外两位美籍核心技术人员倪图强、杨伟提交的书面辞职报告。倪图强因个人原因,申请辞去公司副总经理、核心技术人员职务。杨伟因个人原因,申请辞去公司核心技术人员职务。辞职后,倪图强、杨伟仍在公司任职。6 ?' ?. s; K/ g5 [2 n# `: u
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当时,中微公司表示,他们的离职“不会对公司的研发进度、运营能力或竞争力造成重大不利影响”。! i( _) _( [4 N' ]# C9 F
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最新年报显示,2024年,中微公司实现营收90.65亿元,同比增长44.7%,其中刻蚀设备贡献超72亿元,同比增长54.7%,稳居国产刻蚀设备龙头。过去四年,中微公司收入的年均复合增长率超过40%。
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但2024年,中微公司净利润约16.16亿元,同比下滑9.5%,主要受研发投入激增影响(研发费用24.5亿元,同比增长94.3%),扣非净利润约13.88亿元,增长16.5%。
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中微公司表示,其新产品的研发流程已显著加快,此前通常需要三到五年。该公司指出,开发出“具有竞争力”的新设备并“顺利”实现商业化,用时不到两年。8 ?# E7 Y% C1 ^& Q" J  O/ l" K6 ^# ~

( x8 ]2 j+ F5 A6 c% u& j$ f除了公布年报,4月18日中微公司还发布公告称,其控股的开发电子束检测设备的子公司超微半导体设备(上海)有限公司(以下简称超微公司)拟增资并引入新股东,增资完成后注册资本为1.6亿元。
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此次增资超微公司中,中微公司拟新增认缴注册资本5000万元;众阖合伙拟新增认缴注册资本1312万元;尹志尧拟新增认缴注册资本1000万元;BEAMVISION拟新增认缴注册资本653万元。同时,超微公司拟新引入自然人股东陈伟文、嘉兴明湖芯聚企业管理合伙企业(有限合伙)和嘉兴湖光同芯企业管理合伙企业(有限合伙)。本次增资及相应的股权激励完成后,中微公司对超微公司的持股将下降至47.2%。0 p* f9 f9 W$ r& A) Y* ?. x1 X

$ B; e1 J# q. S& E5 S% G这是尹志尧团队在不到半年内,第二次对超微公司进行增资。  [# B9 N0 k- _  K: P" `0 J
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尹志尧早前表示,下一步,公司将加快开发出电子束检测设备,以补齐行业短板。目前,国内主要零部件的自主可控率已达到90%以上,到2024年第三季度末可以达到100%。而在半导体设备领域,中国离国际最先进水平还有相当一段距离,但相信再用5-10年时间,达到国际最先进水平的目标就可以完全实现。
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“我在整个半导体设备行业都没有看到极限,技术上也没有越不过去的坎。还是要咬紧牙关,一步一步有耐心地往下做,一定可以做好。”尹志尧称。' R$ }. M  v* S: e& z
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(本文首发于钛媒体App,作者|林志佳)
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