大众汽车拥抱新势力，下一代高尔夫确认采用Rivian纯电平台开发

IT之家 3 月 13 日消息，据外媒 Carscoops 本周三报道，大众下一代高尔夫（MK9）预计将在 2029 年亮相，新车已经确认将基于大众与 Rivian 共研的创新架构开发。

4 U( Q2 j# S# E1 ^8 @+ D全新高尔夫将仅作为纯电动版本推出，与现有的 Mk8 高尔夫并行销售。大众集团已承诺向与 Rivian 的合作伙伴关系投入 58 亿美元（IT之家备注：当前约 420.08 亿元人民币），共同开发一种全新的电动架构，未来将用于两家汽车厂商的多个车型。
3 z6 K" ?, W9 o) d$ N1 w2 `% B( Y  }7 G5 M
这一架构将大幅简化现有大众系统的复杂性，显著减少所需的控制单元数量，并采用分区架构，提供更高的灵活性。
, d+ [9 B3 ]& ?, M/ F: |

▲ 大众本月推出的 ID.EVERY1（ID.1）概念车
: p' U# ]7 L9 C- a6 U3 s首款搭载该架构的车型将是电动 ID.1，紧接其后的是 MK9 高尔夫，亦有可能被命名为 ID. 高尔夫。大众技术负责人 Kai Grünitz 表示，从 ID.1 开始“能够有效降低高尔夫的风险”，因为前者作为一款入门型电动车，功能较为简单，为大众提供了在新架构上进行调试的空间。
6 }4 o" ~2 V8 c: L7 ~/ ~5 ^" z
值得一提的是，OTA 在线更新将成为该架构的重要特性。

$ H- o: ^5 Z- aGrünitz 解释道：“分区架构的优势在于，我可以根据需求将一个、两个或三个区块集成到车辆中。低端车型通常只需要一个区块，而高端车型则可能需要三个或更多，具体取决于功能需求。每款车型都可以配备专门的芯片系统（SoC）。例如，ID.1 可以使用一个成本较低、功能简单的 SoC；而高尔夫则可配备价格更高、功能更丰富的 SoC，但使用的仍然是相同的软件架构。”

此外，全新高尔夫将在德国沃尔夫斯堡的工厂生产，而目前的 Mk8 高尔夫生产将迁移至墨西哥普埃布拉工厂。