国产半导体王者归来、铜缆高速连接和光学光电子以及可控核聚变

我国国产半导体产业在经历外部巨大压力下，自强不息顽强发展，终于迎来新的发展机遇和突破的曙光，国内科技行业展现出强劲发展态和自力更生的光荣传统。
国产半导体在上游半导体材料和半导体设备，中游芯片设计、封装测试和芯片成品以及下游的终端应用实现完美闭环和自主可控。

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在半导体设备前沿科技领域：紫光国微、中科飞测、北方华创、长电科技等企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心前沿领域实现完全国产化替代突破。
' {" Q% w- }2 `& z! Y& A( E在芯片设计领域，我国目前的芯片设计企业已达3600余家，销售规模超6460.4亿元。一些国产半导体头部企业如通富微电、复旦微电、北京君正、南大光电等在封测、光刻胶等细分领域也展现出强大竞争力和研发实力。
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预计2025年全球半导体将市场走出低谷，中国芯片制造产能和晶圆集成电路出口也将持续增长，为相关行业带来全新机遇。

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铜缆高速连接相关行业盘点

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' f4 b. P2 k0 E  W2 v光学光电子核心企业梳理
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可控核聚变相关行业概览
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